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瑞安群英网:3.25讯石直播 | 是德科技联合FormFactor 推出“硅光及Wafer-Level“”测试讲解,欢迎观看!

新闻导读

3月25日上午10点,是德科技测试专家联合FormFactor技术顾问将就“关于硅光测试发展概况和精准高效的 Wafer-Level 测试挑战及解决方案”的相关话题开启课程直播。欢迎识别二维码预约参加!

ICCSZ讯    讯石直播光通信行业栏目开播后,第一期“5G浪潮下的硅光技术”获得了广泛关注。3月25日上午10点第二期直播即将展开,讯石携手是德科技,联合FormFactor推出硅光及Wafer-Level测试讲解。本次直播荣幸邀请到了是德科技测试专家朱振华联合FormFactor技术顾问Sia Choon Beng博士直播关于硅光测试发展概况和精准高效的Wafer-Level测试挑战及解决方案。欢迎识别二维码预约参加! 伴随5G正式商用的临近,无人驾驶,人工智能,万物互联等应用产生的爆发式流量增长给光通信网络在高带宽,低能耗,大规模集成等方面提升诉求带来很大的压力,以硅为半导体材料的硅基光电子技术应运而生。硅基光电子是“后摩尔时代”的重要技术,相比传统光电通信制造工艺,硅光技术有望通过大规模半导体制造工艺极大地降低光通信收发器成本,将微电子和光电子在硅基平台上结合起来,充分发挥微电子先进成熟的工艺技术,大规模集成带来的低廉价格,以及光器件与系统所特有的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。 同时为了有效地集成和封装这些硅基光收发器,在堆叠和封装之前,必须测试所有单独的功能模块,例如逻辑、光子学和连续波激光等。 wafer-level光子学的三个关键挑战: 1.需要完整的测试和测量测试自动化来满足这些known-good-die测试的高吞吐量要求。特别是当测试工程师需要在同一时间使用光学、直流、射频探头来处理多种可能的测试结构排列布局。 2.优化测试时间。因为光信号和光电测试需要较长的测量时间,这是由于光纤对准/耦合过程的复杂性和测量过程中需要的精细扫描步骤造成的。 3.准确测试最终产品的能力是一个巨大的障碍。因为大多数SiPh芯片在封装后利用边缘耦合器将光传输到芯片内外,而大多数商用的晶圆片级测试解决方案需要光栅耦合器来实现晶圆片顶部的光传输。 本次直播将讨论这些挑战的解决方案,以实现更高精度的测量和与最终产品性能的相关性,进行整体方案总结。我们特邀在此领域资深的是德科技测试专家联合FormFactor技术顾问在此专题为大家带来关于有关硅光及硅光测试最全面的内容。
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